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기술개발

기술개발 기술적 특장점
기술적 특장점
터치센서용 회로기판의 비교 메탈도체 소재 사용 터치 동작 구현

  • Rigid PCB

    투명성 X 유연성 X

    • 초기 가장 널리 적용 방식
    • 백 라이트 별도 기구 필요
    • 터치표면 공극(Air) 영향
    • 불투명, 굴곡성X 외형 디자인 제약
    • 터치보드와 메인보드2개 SMT 비용 상승

  • Flexible PCB (불투명)

    투명성 X 유연성 O

    • 유연성 적용 방식
    • Flexible 기판의 제조 공법
    • 유연성/OCA 부착으로 공극 해결
    • Rigid PCB 대비 원가 2배

  • 투명 Flexible PCB

    투명성 O 유연성 O

    • 유연성 + 투명성 확보
    • 투명 PET 사용
    • LED 백라이트 / LCD 구현이 용이
    • 유연하고 다양한 모양의 외형 가능

내구성 향상으로 품질 만족 및 원가 절감 가능

실버 잉크 회로 인쇄 대비

  • 굴곡 스트레스(비틀림, 꺽임)에서 회로 Crack 위험 개선
  • 진동 스트레스 조건에서 커넥터 접점의 진행성 위험 개선
  • 커넥터 접촉 내구성 개선 (No 카본, No 접촉저항)

ITO/실버 + FPCB 결합 제품 대비, 50%이상 원가

다양한 Capacitive Touch IC 와 MCU 를 사용하여, 단순 터치에서부터 휠, 슬라이드 조작의 터치가 가능합니다.